2.5D封装能够彻底满意芯片高集成度、高性能、小尺度、低功耗开展需求，在推进半导体工业技能晋级方面扮演重要人物，在全世界内使用份额快速攀升 2.5D封装，是一种先进封装技能，将多个芯片并排堆叠，使用中介层衔接芯片，高密度布线完成电气衔接，集成封装为一个全体
结合了光电二极管、电流放大器、模仿电路和数字信号处理器的数字型环境光传感器-WH81120UF
由工采网署理的WH81120UF是一种光数转换器，它结合了光电二极管、电流放大器、模仿电路和数字信号处理器。环境光传感器（ALS）内置了一个按捺红外光谱的滤光片，并供给了一个接近人眼反响的光谱。肌萎缩性侧索硬化症能够从漆黑到阳光直射，可选择的查验测验规模约为40 dB
专为Wi-Fi／蓝牙通讯操控而规划的一款ARM Cortex-M3的MCU
在当今数字化年代，指纹辨认芯片正以其共同的优势，在很多范畴发挥着及其重要的效果，展现出宽广的开展前途。智能锁是指纹辨认芯片的重要使用场景。其深度超分引擎能精准辨认白叟指纹磨损、小孩指纹浅、手指出汗或沾水渍等各类指纹情况
Marvell的25财年Q3财报：数据中心事务驱动增加，AI 芯片潜力巨大
芝能智芯出品 Marvell 2025 财年第三季度财务报表（到2024年11月2日），Marvell 在该季度展现出微弱的增加态势，数据中心事务成为首要驱动力，AI 芯片体现亮眼，且在多个范畴获得发展
是全球抢先的电子元器件和自动化产品库存分销商，供给品种完全的产品以供即时发货。DigiKey 日前宣告推出由Omron Automation&nDigiKey
兼具高精度和宽作业时分的温度规模 完成了高可靠性和低故障率 确立了安稳的供给体系 株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了村田首款&nbs村田
3nm对决：苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400，谁更强？
现在高通、联发科、苹果的3nm芯片悉数出炉了。 这3颗芯片，因为都采用了台积电的第二代3nm工艺，不存在工艺距离，所以经过这三颗芯片，咱们就能判别出终究谁的水平更高了。 因为苹果有A18，A18 Pro这么两颗芯片，所以这次是4颗芯片来比照，看看谁更强